PCB板材的TG是什么意思 (pcb板材的基本参数)
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PCB板材的TG是什么意思？
基板由固态消融为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点。
Tg点越高标明板材在压合的时刻温度需要越高，压进去的板子也会比拟硬和脆，必定水平上会影响后工序机械钻孔（假设有的话）的品质以及经常使用时电性个性。
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物质的熔点，即在必定压力下，纯物质的固态和液态呈平衡时的温度，也就是说在该压力和熔点温度下，纯物质呈固态的化学势和呈液态的化学势相等，而关于扩散度极大的纯物质固态体系（纳米体系）来说，外表局部不能漠视，其化学势则不只是温度和压力的函数，而且还与固体颗粒的粒径无关，属于热力学一级相变环节。
熔点随压强的变动有两种不同的状况。
关于大少数物质，熔化环节是体积变大的环节，当压强增大时，这些物质的熔点要升高；关于像水这样的物质，与大少数物质不同，冰熔化成水的环节体积要增加（金属铋、锑等也是如此）当压强增大时冰的熔点要降落。
参考资料：熔点_网络百科
化学tg,tm,tp,tc的英文缩写
Tb是脆化温度，是玻璃态时能出现强制高弹形变的最高温度；Tm是结晶聚合物的熔点，即结晶聚合物熔融的温度；Tg是玻璃化温度，是玻璃态向高弹态开局转变的温度；Tf是粘流温度，是指非结晶聚合物从高弹态向粘流态转变的开局温度。
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