银合金键合线IMC的实验审核方法钻研 (银合金键合线设备)

本文目录导航：

• 银合金键合线IMC的实验审核方法钻研
• SMT培修后元件IMC厚度多少

银合金键合线IMC的实验审核方法钻研

银合金键合线IMC的实验审核方法钻研在封装键合环节中，银合金键合线与铝垫之间构成的共金化合物（IMC）是一个关键疑问。

因为银合金线IMC不能经过物理方法确认，因此须要经过软件测量计算和化学腐蚀实验获取IMC笼罩面积。

准确判定并监控银合金线IMC的联合面积，防止因键合不良形成的牢靠性隐患或潜在品质疑问，关于提高产品稳固性至关关键。

1 IMC与腐蚀危害键合界面的力学行为与键合牢靠性与金属间化合物的成分与功能亲密关系。

银合金线键合后界面处的金属间化合物（IMC）的成长状况，不时是业界关注的焦点。

因为银合金线的材质个性，其与铝垫构成的IMC层与周围的银层难以辨别，使得物理确认方法较艰巨。

经过化学腐蚀实验和软件测量的方法，联合金属界面上的IMC成长实践，可以获取其IMC笼罩面积，构成一套银合金线IMC的测量监控方法。

银线在超声热压焊环节中，经过MSL2预解决和PCT240h后，IMC会腐蚀Au-Ag-Al-Pd界面。

足够的IMC特色长度对银合金线至关关键，尤其是铝垫在湿气环境中的电化学腐蚀，会减速IMC腐蚀，影响焊点的机械强度和寿命，特意是疲劳强度。

2 银合金线IMC监控环节中存在的疑问传统的金线产品，因为金线的IMC层与周围的金层有显著色差，可以经过物理方法和软件测量其合金层笼罩面积。

但是，银合金线与铝垫构成的IMC层与银层色彩相近，物理确认方法较难成功，因此须要钻研化学腐蚀确认方法。

3 银合金线IMC实验审核方法在启动IMC实验时，须要预备一系列辅佐资料和实验装置，包含加热台、超声波荡涤器、高倍显微镜、镊子、挑针、刀片、烧杯、滤纸、移液管、防护眼镜、橡胶手套等。

化学试剂包含浓硝酸（98%）、纯水、丙酮等。

实验流程包含挑开焊点、剪切资料、切割载体、取下芯片与框架载体、烘烤、化学腐蚀、超声波荡涤、观察并拍照IMC层、测量IMC面积等步骤。

3.3 银合金线IMC测量方法软件测量方法是经过Image-proplus6.0测量软件，选用IMCSCC_REV4菜单，应用取色笔测量IMC面积的百分比值。

测量原理是经过Pad面与IMC层面的色差比拟，软件智能计算IMC共金面积。

3.4 机械抛光切片审核机械抛光切片审核是一种惯例方法，经过环氧树脂塑封样品，经常使用机械抛光研磨，应用SEM表征试样外部形貌。

这种方法可以观察银合金线与铝层之间的联合外表外形、铝层残留平坦度，以及银合金线构成的球形形貌。

但是，机械抛光方法在微米级别样品经常使用时存在弊病，容易破坏外表形貌，且可重复性较差。

3.5 IMC结果牢靠性验证经过对20μm（0.8mil）银合金线启动IMC测试，最小测试数据为85.28%，验证了实验审核方法的有效性。

该产品在全套牢靠性考核中，FT测试经过，各名目的满足JEDEC规范，说明钻研的IMC实验审核方法可以有效预估牢靠性结果。

完结语本文钻研了银合金键合线IMC的原理、实验审核方法及其在封装环节中的监控疑问。

经过物理和化学方法的联合，可以准确判定并监控IMC的联合面积，有效防止键合不良造成的牢靠性隐患。

在实践运行中，须要留意银线的防护管控以及管理银线迁徙疑问，以提高产品的稳固性。

SMT培修后元件IMC厚度多少

SMT培修后元件IMC厚度1~3μm。

IMC通常在合金熔点之后即开局出现，其出现速度受温度（液相+N℃）和期间制约。

普通IMC的厚度管理在1~3μm时有一个比拟现实的机械强度。